可焊性測試儀品牌

可焊性測試儀概述：

5200TN 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance ，New Generation of Solderability Tester，在這個(gè)新的時(shí)代向世界市場(chǎng)投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN。RHESCA CO., LTD.創(chuàng )立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價(jià)，在這個(gè)領(lǐng)域里了*水平。

5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)。
近年來(lái)被廣泛應用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時(shí)、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)。

為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時(shí)看到相應的測試數據及曲線(xiàn)分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性，采用了Micro微調與基點(diǎn)定位。

改良的Micro電子天平搭乘控制系統可自動(dòng)進(jìn)行零調整，減少了測試負擔，自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達到天平zui終自動(dòng)調平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進(jìn)一步提高了測試結果的再現性，使動(dòng)態(tài)潤濕力與時(shí)間的分解能達到0.01mN以下。

可焊性測試儀功能：

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規格標準的選擇及自定
• 可通過(guò)PC設定和傳送測試條件及開(kāi)始或終結測試。
• 采集、分析數據功能，可重疊、放大、平均曲線(xiàn)。
• 對應各種、國家、行業(yè)、自定規格標準，自動(dòng)判定合格/不合格功能
• 報告書(shū)
• 試驗環(huán)境的自動(dòng)檢測

可焊性測試儀適用標準：